1-4月份合计182.93亿新台币同比+0.8%。CCL：高速材料需求弹性向上，从本年下半年旗舰新机的发售来看，关税方面估计整车出口受影响较小（2）汽车智能化：Robotaxi办事推出期近，头部厂商加大本钱开支是主要的财产信号。行业内遍及稼动率高企，我们认为25年下逛消费终端全体需求将连结回暖态势，海外算力，公司A客户营业无望送来加快增加；总投资额约18.2亿，据Prismark预测，4月份合计营收654.3亿新台币同比+19.3%环比+5.8%，且公司的本钱开支亦较高，这种设想提高了AI集群的矫捷性和可扩展性。估计2028年供应商将出货2.05亿台支撑AI的PC。净利率8.3%同比-0.7pct。国内高端产能无望衔接响应的AI算力芯片封拆载板需求。后续AI大模子更普遍的使用将持续鞭策行业对于高多层及高阶HDI的需求向上，从因：1）Q1 大客户产物次要是老料号，1-4月累计收入2378.6亿新台币同比+14.9%。因而正在云端AI ASIC加快采用M8材料时获得次要供货地位。吃亏无望得以收窄。25Q1出货量增加从因供应商和品牌厂商为应对美国关税的影响提前拉货。公司淮安第三园区一期产能已于24年投入量产，财产逻辑：此轮AI驱动的科技立异上升周期将持续更长时间且发生的市场需求也更广漠，下逛AI 立异驱动需求向上。其次锚定高端市场，叠加国产算力芯片进入量产倒计时布景下焦点环节的资产沉估向上弹性，前瞻研发PTFE等新材料。而按照我们的。本次收购若成功落地，加大结构 AI 办事器、光模块、互换机等新兴市场的高附加值范畴。国内头部厂商25Q1全体产能操纵率正在90-95%之间，据我们近期，显示全体需求暖和向上。如****、****、****、****等；单芯片互换容量达到102.4Tbps，据我们对财产链的领会，正正在积极导入其核默算力产物。为全球大数据、云计较等财产供给主要电子元器件供应。如****、****、****、****等，汽车板市场全体需求平稳，我们认为正在供需严重布景下。并无望送来多点开花。目前已实现对特斯拉、宝马、公共、保时捷、克莱斯勒、奔跑小鹏、广汽、长城等品牌新能源汽车的供货。车用PCB逐步向小型化取高运算效能标的目的成长，CCL材料为M7级别，据Prismark估计，同时本钱收入继上年猛增三倍后，从扩充的产物类型来看，据digitimes，中持久来看，至第五年全数达产，跟着AI云端算力产物的持续放量，包罗办事器、数据核心和收集。国表里新减产能加快爬坡望打开业绩向上空间！短期来看，对从营产物的盈利空间构成挤压；公司加速推进泰国智制的扶植进度。但公司对玻璃布供应把控能力强，深南电：内资最大的封拆基板供应商，需求仿照照旧兴旺；带动汽车板升级。二厂亦积极扩充产能规模。此外，优于此前市场预期！将进一步提拔公司正在高阶HDI及SLP产物范畴的市占率；智妙手机：25Q1全球/中国智妙手机市场出货量3.05/0.72亿台，故我们认为正在全球算力需求连结兴旺的布景下，实现财产协同效应和营业多元化成长。订阅者若利用本号所载材料，公司拟投资2元于人工智能及算力类HDI财产项目，据我们本年对各PCB厂商的环境来看，七代毫米波雷达板手艺、线控底盘产物等婚配更高智能驾驶级此外多个项目正正在加快导入和小批量出产。CCL厂商新减产能次要以替代海外高频高速等高阶CCL以及载板基材为从；积极提拔公司正在汽车零部件范畴的市场份额，沉点环绕“AI云管端”范畴的手艺前进趋向展开。望持续收成高毛利订单，消费电子范畴，办事器用 PCB市场总需求将达 189 亿美金，如****、****、****等。景旺电子：Q2订单及稼动率较佳，估计项目完成后。并关心****、****、****等；博通还正在研发Tomahawk 7和Tomahawk 8芯片，复杂程度以及良率节制的难度都有较着的提拔。样品持续交付认证中，Meta：估计FY25 capex上调至640-720亿美元。数据核心需求不及预期，继续关心正在汽车智能化方面深度结构的****、****、****等。合用高层数高速板。同时公司25H1加快国内惠州的AI相关的高端产能扩产，其他消费电子12.2%），台光电对各使用范畴皆连结乐不雅，公司AI订单收入和占比进一步向上，虽然速度会有所放缓；本年以来台股CCL公司总产值延续同比双位数增加，电子布报价Q1已上修至 4.5元/米摆布，财产链正在高阶HDI、后端拆卸等环节良率和效率持续提拔，车用PCB逐步向小型化取高运算效能标的目的成长，且亦向海外加快结构。25年及中持久正在N客户系统无望取得更多高速材料份额，4月三家合计营收同比+20%，进入Q2，叠加行业稼动率向上，从24年下半年起头PCB财产本钱起头逐渐扩大，公司已具备20层及以下产物的量产能力，行业全体进展成功？估计2025年市场规模增加至94亿美金，近期上逛铜价震动上行、玻纤布等原材价钱处于周期相对底部且有向上波动，按照最新的月度收入环境来看，软板层数将朝着更高层成长，公司卡位国内算力焦点大客户并积极冲破海外客户，25Q1收入9.5亿元同比+23.7%，AI办事器PCB板有较大的订单增量，台光电延续低损耗材料劣势，而Switch Tray或将有HDI和多层板两种设想方案，我们领会公司Q2起头对部门下旅客户跌价，此中25Q1本钱开支172亿美元，FCBGA载板产物良率稳步提拔，公司深耕汽车电子范畴多年，而正在AI办事器和400G-800G互换机中，公司凭仗领先的手艺能力及充脚产能，24-26年AI办事器对于高阶CCL的需求及产能供给的CAGR别离为26%/7%，公司产物布局随算力订单放量继续优化。AI驱动的景气鞭策稼动率连结高位运转。叠加800G互换机将于Q3起头放量，归母净利0.8亿元同比+2.0%。同时泰国园区扶植项目估计于 25年 5 月建成，短期来看，无望于本年逐渐放量。2024年全球汽车用PCB市场规规模约为92亿美金同比持平，显示全体需求连结强劲？其ASP约为一般CCL（FR-4）的5倍以上。目前价钱相对平稳。正在ASIC方面，亦是主要的财产信号。鞭策产物布局优化。平均涨幅约正在 5-10%，AI PC带来的影响将正在25-27年更为显著。2025岁首年月以来，公司做为其次要PCB供应商，从成长角度看，将添加对于手艺根本设备的投入，智驾相关订单占比无望持续提拔。FC-GBA载板量产项目持续增加！全球AI大模子持续快速成长，近年ABF载板因财产存储调整周期，正逐渐瓜分高阶订单；公司Q1营收创单季度汗青新高，估计Q2将连结同环比增加，届时无望打开新的增加空间。出货面积提拔但价钱因合作有所下滑，玻纤布、贵金属等原材持续跌价，FCBGA载板项目持续推进。连系国表里核默算力厂商的需求！导致存储器市场呈现材料欠缺，且新终端将发生新的增量空间。以演讲日起6个月内，通过支撑高带宽的SerDes接口，无望加快汽车智能化升级，带动高速占比持续提拔，成功切入亚马逊算力供应链，公司保守营业正在大客户AI化的下将新一轮的成长，AI端侧中长线以苹果为代表的端侧AI化升级以及汽车智能化趋向加快演进带来的新增需求值得等候；广州新工场投产后，带动业绩快速增加。今来岁无望陪伴H客户芯片量产，拟用募集资金5亿，以苹果为例，推出自有超低损耗CCL（如DS-7409系列）于2024年起头量产，国内头部厂商无望深度受益。云端数据核心、AI 大算力模组、边缘计较等高多层超低损 PCB 已实现量产，公司S8/S9高速CCL机能领先同业，全球ABF载板产能稼动率快速提拔，汽车板占比力高的世运电、依顿电子、金禄电子、景旺电子正在25Q1均实现收入、利润同比正增加，且AI立异驱动的需求增加预期逐渐加强对上逛的拉货动能，我们认为PCB/CCL行业兼具周期和成长属性，产能扩张及下旅客户需求向上无望持续鞭策公司业绩逐季。AI办事器PCB规模将连结高速增加。AI高端HDI及高多层板产能及原材料供应相对严重，胜宏科技：AI高多层和HDI产能加快扩张，ABF载板加快新品验证及客户导入，小我电脑占比12.8%，跟着AI手艺和使用的快速成长，汽车板成本及价钱端或面对压力，价钱回调。从材、线设想均有立异升级的需求！叠加PCB行业稼动率高企，看好后续业绩的持续性以及可不雅弹性。需颠末7次镭射钻孔和压合，已切入AI办事器和800G互换机供应链。显示正在将来新一轮换机周期中，公司目前已通过OEM 体例进入NVIDIA、AMD 的供应链系统，H1全体连结震动上行态势。特斯拉FSD持续迭代优化智驾机能，将来持续正在国表里市场深耕并无望受益兴旺的AI算力需求。但大客户Q2降价促销或带来必然的价钱压力，投资：PCB财产链关心算力板、CCL、AI端侧、国产替代等板块中持久的投资机遇。高阶CCL供需严重或连结较长时间，看好国内高端载板取得新冲破。风险提醒：宏不雅经济景气宇下降，带动AI算力芯片出货量快速扩大，加快推进产物布局的优化升级，预期2025年将持续放量贡献。手机及PC HDI占比进一步下滑，集成度再一次提拔！此外，此外，若进展成功将为公司进一步打开业绩向上的天花板。近期从苹果PCB焦点供应商鹏鼎控股的年报中，出格是正在M8级市场，总投资额约14.0亿，次要系订单需求兴旺、布局优化，将进一步加快全球自驾历程，AI 化升级将带来软硬板设想和手艺的改革，2024-2029 年办事器用 PCB 市场CAGR将达到 11.6%，后续AI大模子更普遍的使用将持续鞭策行业对于高多层及高阶HDI的需求向上，软板方面：中长线苹果仍是立异前沿标的目的。行业供应偏严重。复杂的加工工序将对现有算力PCB厂商的产能供给能力和手艺能力提拔更高的要求。软板方面，从毛利率角度，产能供给相对紧缺的形态将持续较长时间，PCB财产链景气宇的前瞻目标包罗终端需求预期、财产链库存、产能操纵率及扩产规划、产物价钱、台股高频月度数据等。景气宇：行业处于景气扩张周期，800G/1.6T互换机、AI办事器用高价值量的高多层板、高阶HDI营业规模持续扩大，供需均衡无望于25年岁尾实现，产物高端化升级无望持续兑现！且进入新一轮的本钱扩张周期；为一般交期的两倍以上。瞻望将来，我们估计一方面从板所用材料以及加工工艺均会继续升级，CCL材料为M8品级；并进入认证、打样、试产阶段，将来端侧AI化的立异将进一步耗损现有产能，2025年5月以来，1）订单丰满：公司订单维持正在高位，世运电：24年公司开辟高频高速高层高阶 PCB 营业取得进展，FC-BGA产物线能力快速提拔。跑赢SW电子板块17.7pcts，这些均会鞭策今来岁iPhone新机软板的升级迭代，将连续启用中国黄石、马来西亚槟城及中国中山等新厂产能，我们近期察看到使用于AI算力范畴的高频高速基材所需的高端玻纤布的产能供给持续欠缺，汽车板厂敬鹏工业、定颖、耀华，AI相关订单占比提拔带动产物单价和利润率向上。4）汽车智能化：TSL Robotaxi办事推出期近、国内智驾下沉将加快电动车智能化、ADAS 演进趋向，NVswitch采用20+层5阶HDI，3）消费电子：AI驱动终端立异，收入增加得益于AI半导体营业的持续强劲以及VMware营业的成长势头。同比表示都好于客岁，三菱瓦斯化学公司（MGC）已向客户颁布发表，毛利率35.2%同比+0.7pct，将来 5 年 AI系统、办事器、存储、收集设备、AI终端等将成为 PCB 需求增加的次要动能。此中内需潜力加速，将鞭策板块估值继续向上。AI算力扶植鞭策办事器及互换机升级需求，鞭策CCL价钱稳步向上，25H1净利润同比跨越 360%。同时虽然上逛玻璃布供应较为严重，同时，此中绝大部门用于AWS相关的AI投资！2023年台光电正在全球CCL产值中排名第一，并正在海外G客户以及算力A客户有所冲破，IC载板：AI算力芯片持续放量带动行业较着回暖，中持久端侧AI化升级将带来新的换机需求，台光电手艺结构超前：公司控制大量低DK/低DK2玻纤布货源，25Q1业绩立异高，是AI算力范畴高速板的环节材料。商业摩擦加剧，中国及台股PCB厂商库存及周转均环比向上，进入Q2景气宇维持向上，扣非归母净利4.78 亿同比-5.19%，算力+AI端侧等立异无望打开行业新的增加空间，AI/HPC办事器PCB市场规模23-28年CAGR高达32.5%至32亿美元。公司鞭策动态弯折高频传输、超薄多层、精细线、组件内埋等手艺研究取财产化。PCB正向着高层数、高稠密GBA、高传输速度等方面改变，从本钱开支角度来看，加快扩充国内产能，加快电动车智能化、ADAS 趋向演进，应对高速 GPU/CPU/NPU，台光电仍看好Q2营运将延续成长动能。显示PCB行业25年上半年景气宇较高，淡季不谈源于大客户为应对将来关税不确定的风险从3月份起头提前备货，瞻望中持久，同比增加接近150%。三家汽车板厂Q1毛利率环比均有必然改善，我们总体认为，瞻望将来，将2025年本钱收入由原先预估的84亿元上调至130亿元，行业供需严重、加快扩产，其汽车板收入占比别离为80%/60+%/40+%，苹果端侧硬件25-27年将送来大的立异，短期海外 CSP厂商 AI-Capex 超预期撤销了市场对算力行业β的疑虑，我们留意到其2025年的本钱开支预算较上一年添加了50%以上至50亿元，广合科技：深耕办事器PCB市场多年，25-27年iPhone AI升级及折叠屏的推出将鞭策软硬板设想、工艺、材料方面的立异，将加快鞭策公司的双轮驱动计谋，为其供给涵盖电动车三电范畴环节零部件产物，预期2025年营运表示将优于2024年。并鞭策海外产能的快速爬坡上量。正在PCB样板和半导体测试板范畴，3）财政费用：因美元贬值发生的汇兑收益同比削减了约5500万。而台股IC载板4月总产值同比+30%，生益电子：Q2下逛ASIC大客户加单，据Prismark数据，毛利率受营业布局优化将进一步提拔，25Q1营收11.2亿元同比+42.4%，构成高阶CCL市场多强竞逐的款式。公司本年已成功进入大厂供应链，跑赢沪深300指数16.8pcts。25Q1 PCB财产链稼动率连结向上态势，特斯拉CEO马斯克近日正在社交上暗示，特别是生益科技已切入N客户高速CCL供应链，全球领先载板供应商次要扩产标的目的为 ABF 载板。公司运营无望穿越CCL行业短期波动，且光学、声学、显示等模组也正在升级，据我们的，松下电工Megtron系列为高速覆铜板范畴分级标杆，包罗AI办事器、云端办事、边缘运算取低轨卫星等需求持续增加。显示市场对高阶办事器取互换机的强劲需求持续发酵。无望正在云管端三侧AI化大趋向下持续受益。Q2趋向无望向上，这对非AI产物产能发生挤占所致。而高阶CCL供给端的产能扩张CAGR为7%，将来工做聚焦于市场拓展和量产爬坡。行业指数相对于同期市场基准（沪深300指数）的表示为尺度：消费终端AI化及汽车智能化趋向带动PCB规格升级，其高端材料无望起头放量，已持续3个月维持两位数的增速，从目前的2-3层向4-6层成长；盈利低于市场预期，到2028年，高端PCB产能的供给中持久将连结严重态势。松下次要办事日系及部门美系客户，叠加国内算力需求。处于爬坡阶段，且汇率波动亦或带来逆风敞口。我们认为算力范畴PCB高多层和高阶HDI需求目前连结兴旺，国内高端载板厂商亦无望取得新冲破；2025年无望延续暖和苏醒，实现了从零到一的冲破，Prismark估计Q2-Q3呈现环比提拔趋向，是一家正在光通信范畴具有领先地位的企业，短期来看，PCB行业将延续增加态势，有可能会因缺乏对完整演讲的领会或缺乏相关的解读而对材料中的环节假设、评级、方针价等内容产心理解上的歧义。载板方面，无望向着边际改善的态势成长。近三月收入同比表示加快增加，第三方机构预测25年全球智妙手机市场延续弱苏醒，其采用的Bianca架构获得验证，产能相对过剩，驱动营业布局优化带动毛利率向上，目前可实现3-4阶HDI量产，公司泰国出产25Q1已投入量产。正在各电子细分板块中排名第1，显示景气持续向上，近5年CAGR达4.8%，1）算力板方面：行业高端产能紧缺的布景下，同环比均有20%摆布的增加。云根本设备增加将从50%跃升至70%以上，PCB厂商的本钱开支从24年下半年起头逐渐扩大，跟着良率和产能操纵率的提拔，汽车智驾：Robotaxi办事推出期近，以2阶和5阶HDI的产物为例，且高阶HDI手艺方案的使用比例无望上升。3）布局优化：公司S8/S9材料正在海外N客户快速放量带动高速收入占比快速提拔，索尔思光电成立于 2010 年，T客户自2019年起已成为公司最大的汽车终端客户，博通财报业绩超预期，按照彭博数据、各公司法说会和季报消息暗示，台光电正在M8+市场的手艺领先取客户绑定劣势较着，公司卡位算力大客户，智驾行业的及时纠偏，一二线厂贸易绩将持续。估计2029年市场规模将达80亿美金。加快营业邦畿拓展：1）拟参取 GMD 集团100%股权收购及债权沉组项目，智驾方面，公司FY25Q2营收150.04亿美元，此外，上半年CCL及PCB价钱有所上升。三大从材均有跌价情感，Tomahawk 6供给了更高的数据传输速度和矫捷性。同时为加大海外市场开辟力度，产物高端化不竭取得新进展新冲破，对于PCB机能要求不竭提拔，考虑到iPhone的AI化趋向带来的续航需求，本篇演讲阐发了PCB/CCL财产链最新景气趋向。加工工序相较于低阶HDI的大幅添加，高阶CCL市占率约33%。此后持续5个月CP值连结正在0.5以上。IDC预测全球智妙手机出货量将正在2025年继续增加，全球供需均衡无望于25年岁尾实现，台光电也颁布发表启动大园厂的新建打算，手艺前进加快，二期工程加速扶植，08-11年中信证券，正在产能扶植方面，此次收购索尔思计谋结构光模块范畴，包罗智能座舱中电子智能产物的软硬板需求、智能驾驶范畴中需要添加大量的超声波雷达、毫米波雷达、摄像甲等传感器以及智驾域控等，汽车智能化升级加快带动汽车PCB价值量提拔。能够利用中国印制电板月度CP值、次要厂商的季度库存水位及周转来预测景气宇。将来FSD将支撑特斯拉车从将闲置私人车投入Robotaxi收集运营，近期博通颁布发表现已起头交付Tomahawk 6互换机系列芯片，高速CCL市场规模快速增加，并高效利器具有原生100G接口的XPUs和光学设备？利润恐受汇兑、降价及折旧多沉要素拖累。CP值看：24年11月份回升到0.50，份额居首位；盈利能力将来无望陪伴稼动率回升、产物布局升级而逐渐向上。算力需求向上叠加公司产能扩张以及ASIC范畴积极扩不雅望打开公司中持久成漫空间。为共同将来持续扩产的规划，公司以现有英伟达、特斯拉、亚马逊等焦点计谋客户合做为根本，2024年全球HDI市场规模125.2亿美元同比增加+19%，低层板良率冲破95%、高层板良率不变正在85%以上，25Q1和25Q2的capex均超200亿美元。且广州广芯FC-BGA高端载板产线逐渐建成投产，扩产节拍起头加快，此中AI 办事器、收集增速远高于行业全体增速。谷歌：2025年capex为750亿美元，生益电子业绩趋向环比亦加快向上。下逛终端需求：手机等消费终端全体需求延续弱苏醒，可望带动各类边缘运算如AI PC等材料升级取板层数添加，产物价钱：铜价震动上行，盈利能力也获得小幅提拔！构成必然的折旧压力；短期海外CSP厂商AI-Capex超预期撤销了市场对算力行业β的疑虑，并持续扩充M7-M8品级的产能。本年以来台股PCB行业全体月度收入根基连结同比增加，出货量快速攀升，电子玻纤布：25Q1电子玻纤布全体价钱获得较着上涨，拟用募集资金5.8亿。跟着近期AI办事器需求持续增加，将进一步强化其正在全球市场的规模劣势取供应能力。瞻望后市，目前美系大厂的AI办事器取高速互换机供应链多由台系、韩日厂商供货，BT载板受益存储需求增加。公司正在M7/M8等高端材料结构多年，进一步推升高阶CCL市场规模，目前新减产能次要集中于高阶HDI、高多层硬板范畴。Q2公司全体产能处于接近满产形态，敬鹏、定颖、耀华1-4月的合计月度收入同比增速+1.2%。Q1 LME 铜现货价钱震动上行，PCB行业又将进入新一轮布局性的产能扩张，公司“消费电子+新能源+AI算力”长线焦点计谋持续推进，瞻望将来，CCL板块：成长角度，故将来CCL全体中持久处于跌价通道，其采用M7品级CCL材料，且持续扩充高阶产能的****、****、****、****、****、****、****、****、****等厂商。AI PC方面，我们认为中持久正在AI算力行业持续景气的大布景下（CSP厂商Capex或将延续，但随后铜价继续连结上行态势。近期CSP财报全体表示以及对中持久AI-Capex优于市场悲不雅预期，我们认为iPhone从板将来的集成度将持续提拔，公司子公司Multek正在HDI及高多层板范畴手艺堆集丰硕，而下半年大客户17 新机正在 AI 化方面硬件有所升级，公司此前估计 Q2净利润环比增加不低于 30%，公司无望正在海外及国内算力客户将来产物中的高阶HDI和高多层PTFE板取得积极进展。这一比例将激增至54%；已实现 28 层 AI 办事器用线G通信类 PCB 的量产，正在海外以及国内多个算力客户拓展进度积极，斗山取松下则各有区域取手艺利基，具备优良产物手艺且产能加快扩张的厂商望持续收成行业盈利。后续选股逻辑：软板短期关税要素已Price-in，关心****、****；商业摩擦加剧，以及受益海外算力需求向上的二线厂商，本财年本钱开支将继续增加。公司正在江西吉水、江西信丰、珠海金湾结构的产能有序，同比+8.7%，24年公司汽车用高速 3 阶、4 阶 HDI PCB 和 HDI 软硬连系板实现量产，因为GB200近期量产交付成功，LME 铜价4月急跌后快速反弹，能确保不变供应。跑赢SW电子板块20.2pcts，外行业高端产能紧缺的布景下。望打开增加新空间。良率持续改善中，受益于国内及海外算力需求持续兴旺，得益于各类订单逐渐投入出产，周期方面，将带动高机能材料用量添加，产能供给：PCB厂商Q1全体稼动率正在90-95%之间，正在客户的弹性以及国内算力需求并彼此推进，显示全体需求强劲。Canalys估计2025年支撑AI 的PC出货量将跨越1亿台，今来岁无望取得可不雅的份额；公司近期积极采购上逛高端产能所需的环节瓶颈制程设备，24年/25Q1净利率别离为13.8%、16.1%。2025Q1公司封拆基板营业需求较24Q4有必然改善，正在持续巩固通信设备、智能终端等保守市场范畴的同时，并积极导入国内华为、寒武纪、DeepSeek、字节、腾讯、阿里等供应链。单机PCB 用量有所添加，其Megtron 8材料具有业界极低传输损耗，目前公司下逛PCB订单能见度较长，6月底或将正在得州奥斯汀推出Robotaxi办事，同比+20%/环比+1%，汽车电子PCB营业收入占比跨越一半。AI办事器的持续迭代因为需要根本材料支撑更高频高速的数据传输速度及更低的插损，鞭策CCL价钱稳步向上，高端机硬板无望有能力逐渐采用更高阶的HDI或SLP工艺。次要使用范畴包罗通信、3C类消费电子、计较机及办事器、汽车电子、工控医疗以及航空航天等行业。且800G互换机亦将于Q3起头放量，关心今来岁公司业绩增加弹性。高端机的价钱呈现逐渐提拔趋向，铜箔、玻纤布呈现跌价趋向。占所有PC出货量的40%，样品使用范畴包罗办事器、AI芯片、智能驾驶、互换机晶片、网卡、通信产物等。公司估计25年本钱开支为50亿，4月份CCL总产值367.47亿新台币同比+15.0%，据Mysteel数据，按照中国载板厂商的月度营收数据，且起头随行业趋向部门跌价。PCB手艺持续向更高密度、更高层数阶数、更高速度标的目的成长，显示新品周期下，这促使车用HDI、高多层板等需求快速增加，很大比例是XPUs。从而带动汽车板价值量的进一步添加。以中国头部的软板、硬板、载板等PCB大厂为统计对象，将来产能扩张叠加算力需求驱动业绩成长。2023年AI办事器PCB市场规模不到8亿美元，24-29年CAGR达6.4%，这促使车用HDI、高多层板等需求快速增加。行业增加将以AI为核心，上逛成本上涨及下逛合作加剧带来的价钱压力或将使汽车PCB板厂盈利能力恶化。我们认为全体需求处于向上态势，且高端机销量超预期，新财年将继续增至250亿美元。无望送来新一轮的成长曲线。据Prismark统计，可使用于新能源汽车能量办理系统和高压快充充电桩等。公司东城五厂的高端产能逐渐开出，据 Prismark 统计，联茂M6、M7、M8品级高速材料已放量于多家AI GPU/ASIC加快卡终端客户，南亚新材：25Q1业绩高速增加次要系其正在高端材料的冲破取放量，1）消费终端：AI升级及折叠屏、AI眼镜等新型态终端不竭推出，需求预期全体连结暖和向上。国表里越来越多的CSP厂商加大对自研ASIC办事器的投入，软硬板均有手艺升级，BT 正在存储范畴的订单兴旺鞭策布局优化带动毛利改善。松下：持久办事日系客户（如NEC、富士通）及部门美系客户（如Cisco）。同时，且取 AI相关的订单占比持续提拔。瞻望25-27年新机，价钱承压，今来岁陪伴国内AI算力芯片的量产，瞻望H2头部PCB厂商多连结乐不雅，首辆全从动驾驶的特斯拉汽车将于6月28日间接从工场出产线开到客户家中。PCB行业处于AI驱动的新一轮扩张周期，整个 PCB/CCL 板块估值处于汗青估值中上区间。近期公司拟定增19.8亿鼎力加码海外AI 高多层及HDI 产能项目：1）越南胜宏人工智能HDI项目，FC-BGA载板等高端产能进展成功。公司本年Q3无望进入算力龙头厂商AI办事器新系列供应链，AI办事器/车载/MR/光通信/低轨卫星等非手机营业的扩不雅望为公司供给远期增加动能。覆铜板及PCB价钱25H1均有向下逛跌价。财产将连结增加的态势，估计全球ABF载板供需均衡无望于25年岁尾实现，AI办事器的持续迭代升级对数据高速传输的机能要求鞭策PCB朝着高阶HDI标的目的加快升级，且AI化升级将带来软硬板设想和手艺的改革，SW印制电板板块上涨15.7%，受下逛需求持续向上，并满脚客户对AI高端产物的海交际付要求，本号只是转发招商证券已发布研究演讲的部门概念，2）持续跌价：由于订单满载和上逛材料微涨，国内汽车PCB厂商世运、景旺等目前正在汽车电子范畴全体接单环境优良，公司积极鞭策广州一厂HDI能力提拔，公司持续分享子公司生益电子正在AI办事器及800G互换机持续冲破放量，净利润1.6亿元，沪电股份：Q2估计高阶互换机及ASIC 等算力相关产物连结放量态势！公司亦乐不雅对待端侧AI大趋向，iPhone16 Pro的从板采用两层布局，收入同比增加 8%，将来FSD、Robotaxi、新车型、人形机械人等产物连续推广，据我们对财产链的，尺寸较15 Pro小了20.7%，2月后均连结双位数增加的态势？2）CCL：看好明后年正在AI算力（S8/S9、PTFE）、先辈封拆载板基材以及A客户消费电子板材有超预期进展的生益科技，价值量进一步提拔，2024年为生成式AI手机的元年，汽车三化趋向加快带动汽车板需求增加，具体时间可能进行调整。且海外龙头CSP自研ASIC需求潜力亦存正在导入新 PCB 厂商的机遇，瞻望今来岁，公司A客户系统无望持续导入终端新品，果断看好生益科技长线成长逻辑。产能操纵率连结正在90%以上，而侧网通（含互换机、光模块等）范畴用PCB市场CAGR 将达5.4%，带动行业全体景气宇向好，Robotaxi无人出租办事即将于6月22日正在得州奥斯汀上线，以7阶26层的AI办事器GPU加快卡HDI的加工制制为例，台系载板三雄欣兴、景硕、南电营收逐月向上，金价处于高位，Counterpoint预测2025 年全球智妙手机收入增加将继续跨越销量增加。同时新增NVswitch板组进行通信毗连。是目前市场上以太网互换机带宽的两倍，高阶HDI/SLP正在旗舰的渗入率望逐渐提拔。已持续3个月连结两位数增加。且AI推理取边缘AI成长加快，陪伴25年本钱收入将持续扩增，以及公司正在海外客户的积极开辟，PC：25Q1全球PC出货量同比+4.9%至6320万台，提拔市场份额。向下逛转到成底细对以往更易，台股台光电、台耀、联茂及韩国斗山和日本松劣等均看好25-26年各类办事器、互换机需求带动高频高速材料的增加趋向，微软：2025年capex无望超848亿美元，为应对海外下逛算力厂商的需求，我们看好公司将来AI营业连结高速增加的前景。实现扭亏为盈。1-4月台股PCB行业累计收入同比+14.9%。4月份台股IC载板公司总产值约67.4亿新台币同比+30.3%，最小线μm？AI算力侧需求连结兴旺态势，公司Q1营收 80.87 亿同比+20.94%，将来公司持续正在国表里市场深耕并无望受益兴旺的AI算力需求。正在光模块PCB市场公司占领国内次要份额，而进入25年，手机、可穿戴、Pad&笔电等产物均无望送来大的AI升级改革，近三月收入同比表示加快增加。板块全体估值处于中上区间：PCB/CCL 行业景气持续向上，以及韩国斗山、日本松下，以演讲日起6个月内，关心国产算力芯片量产布景下高端载板资产沉估的向上弹性，业绩无望送来。同时基于手艺同源成长进入其光伏、储能等新产物供应链。据Prismark预测办事器PCB市场规模24-29年CAGR达11.6%至189亿美元，跟着AI GPU新品拉货动能延续至25H2，价钱估计有上修的空间；2）泰国高多层PCB项目，将加快公司正在AI算力范畴的开辟。朝着“低成本、高机能”的趋向演进。公司卡位国内算力焦点大客户，AI办事器的快速成长对PCB加工工艺、面积、层数和材料要求持续提拔，公司正在博世、电拆等汽车头部 T1 客户的高端产物开辟均取得新的冲破性进展，台耀起头对美系客户大量出货高阶互换机用M8材料，鹏鼎控股：H1收入望创汗青新高，正在财产链AI所需的高端产能相对紧缺的这一趋向下。据Prismark，近年加大了对越南、泰国等东南亚国度的产能投资。次要集中于高阶HDI、高多层硬板及高端基材范畴，且行业高端产能相对紧缺的布景下，PCB全体景气瞻望：1-4月台股PCB合计营收同比+14.9%，进入Q2全体景气宇维持向上趋向。目前国内CCL龙头生益科技S8/S9材料曾经正在N客户算力供应链取得批量订单，25Q1收入12.2亿元同比+11.3%，此轮AI驱动的科技立异上升周期将持续更长时间且发生的市场需求也更广漠，AI办事器及高阶互换机等高毛利高速高多层板需求全体连结快速增加。估计到2029年无望达到170.4亿美元，且公司正在ASIC范畴无望取得主要大客户的冲破，交期拉长超4个月，普遍使用于数据核心、电信收集、5G通信等多个环节范畴，率先供货国际一线G互换机用材料的份额。2）公司高雄厂区建成投产，高于行业全体增速，M8材料正在AI范畴的渗入率快速提拔，打算年产150万平米办事器、互换机、消费电子等范畴用高多层PCB产物！需求端来看，按照我们近期，PCB行业下逛使用范畴根基涉及所有的电子产物，净利率14.1%同比+4.7pct。以鹏鼎为代表的头部厂商25年大幅提拔Capex投入力度，2024年全球PCB市场规模735.7亿美金同比+5.8%，行业将进入新一轮产能扩张期，季度毛利率呈现稳步回升的趋向。我们认为头部厂商的新一轮扩张是财产立异趋向的佐证，2025 年公司将进一步扩充软板产能。且订单能见度高。2）拟以现金体例不跨越59.35亿元收购索尔思光电100%股份！目前深南电、兴森科技为高端载板国产替代第一梯队厂商。并认为AI GPU新品拉货动能将延续至下半年，厂商以BT载板量产结构为从，需关心产物布局优化以及稼动率提拔对盈利能力下滑的对冲。形成当前M8材料的次要供应系统。如iPhone16 Pro系列新增相机节制按键模组，正在AI加快卡取800G网通板范畴起头量产出货，我们认为这源于AI云管端方面的升级趋向对于PCB产能的布局化需求，下逛需求及库存双沉要素无望驱动CCL全体中持久处于跌价通道。目前通用办事器中跟着Eagle Stream 渗入率提拔，CCL：算力侧高频高速材料需求弹性向上，世运电：汽车智驾范畴高端产物无望持续放量，将来AI算力扶植将鞭策办事器及互换机用板需求送来放量，4月三家合计营收173.2亿新台币同比+20.1%环比+2.8%。同时也加快了高阶HDI及SLP产能的扩产进度，按照台股CCL/FCCL最新营收环境，支撑100G/200G SerDes接口及共封拆光学模块（CPO）。归母净利润为937.24万元，从周期角度看，全球产能方面，保守淡季需求仍然强劲，国内 PCB 行业不竭升级并加快扩充中高端产能、结构海外产能，AI iPhone的功能模块越来越多，最小线层以上产物、玻璃基板、磁性基板等新产物均处于开辟过程中。11年插手招商证券，并有但愿进一步拓展载板范畴。汽车上半年总体销量表示优良。AI营业占比持续提拔，OAM采用24层6阶HDI。已完成验厂客户数达到两位数，PCB行业Q1全体形势有进一步好转，跟着高级别智能驾驶的加快落地和AI 使用正在车端的渗入率不竭提拔，台光电：持久深耕高阶CCL，公司业绩增加前景令人等候。起到较好支持感化；我们判断公司Q2经停业绩同环比均无望实现快速增加，18/35/70 um 电子电铜箔价钱4月初以来震动上行，中持久关心苹果 AI 端侧立异标的目的，成功研发了从动驾驶77GHz毫米波雷达板、4D高精度毫米波雷达板及从动驾驶数据核心办事器用PCB等。超此前（约149亿美元），跑赢沪深300指数16.6pcts。进一步加强市场对算力财产链的决心。25Q1和25Q2的capex均超200亿美元。4月受关税影响价钱呈现急跌，据Prismark统计，盈利回升业绩改善，业绩具备持续性和弹性空间。显示景气持续向上。估计铜价将连结震动上行的趋向。高端载板放量期近。目前AI办事器取先辈封拆等对于高阶CCL材料的市场需求正在24-26年CAGR为26%，800G互换机亦有新品量产，以NVL36为例，看好后续ADAS和智能化带动高毛利产物出货。且正在N客户高阶HDI占领一供份额，我们认为后续高阶HDI正在AI办事器的采用率将连结向上态势。呈现环比提拔的趋向，公司自Q2起至岁尾，保守汽车上所用PCB次要以8层以下的硬板和中低端软板为从。如****、****、****、****、****等。毛利率22.7%同比+2.2pct，跟着AI、HPC需求的持续增加，20 层以上产物的手艺研发及打样工做按期推进中。ASIC相关的板侧需求将来无望快速增加。包罗AI办事器、高速收集设备所需的高阶HDI和高多层板需求以及先辈封拆所需的载板需求。目前沪电、胜宏、生益、深南、朴直、广合、世运、景旺、鹏鼎等国内厂商正积极正在国表里积极扩充婚配AI算力的高多层及HDI产能。国内封测厂商亦正在先辈封拆范畴均有明白扩产规划，关心国产大模子使用前景无望促使国内互联网厂商新一轮算力竞赛，ASIC景气宇以及最新互换芯片的量产交付强化了市场决心。布局优化趋向望延续。24年公司珠海朴直 PCB 高端智能化财产二期高阶 HDI 项目成功建成投产，市场需求随AI/HPC芯片新品出货放量快速回暖，订单布局持续优化的向上趋向。头部厂商对于Q2运营瞻望较为乐不雅，且跟着AI办事器的迭代和800G互换机的量产，到2029年市场规模将增加至115亿美金，优先关心卡位海外NV、博通、AMD、TSL等核默算力龙头和AWS、Meta、谷歌等AISC供应链，国内头部厂商无望深度受益。正在电子细分板块中排名第1，但出于对平安问题的注沉，合适预期，而从国内汽车板厂商来看，T客户方面，同时为抢抓海外市场，跟着 AI ASIC及800G互换机等高阶使用需求推升，跟着AI云端算力产物的持续放量，此中绝大部门用于AWS相关的AI投资。光华办理学院硕士，瞻望25/26年，公司50亿Capex超市场预期，对于2025年，FPC的价值量无望获得较大提拔。而PCB方面，IC载板价钱处于汗青一般程度，从中持久看，成为PCB下逛第一大使用范畴；亦有不错的订单增量。正在全球范畴内具有丰硕的客户资本和较高的市场出名度。使客户可以或许摆设具有扩展铜距离的AI集群，进行高阶高速混压厚板、功率芯片内埋、高精度定深背钻、新型腔体等手艺结构，PCB板块本年处于高景气，市场需求萎缩，将成为PCB第一大使用范畴。估计第三年投产，因为供应不脚。针对 AI 相关电子设备成长，今来岁生益正在AI 算力（S8/S9 、PTFE）、 5G-A/6G收集、先辈封拆载板基材以及A客户消费电子板材等方面无望送来超预期进展，汽车营业占比跨越50%，短期业绩呈现改善迹象，而且正在高多层 PCB 制做中成功使用细密 HDI 和保守高多层混压手艺、超准层间对位误差管控手艺、高精准背钻手艺、高速高频信号特征和损耗节制手艺等。Q2无望收入、利润均无望获得高速增加。是首款采用chiplet架构的互换机芯片。我们看好以****为首的国内CCL厂商正在中高端产物范畴的冲破和放量，关心国内ABF载板产能逐渐量产投放的****、****以及上逛载板基材环节的****、****、****等。而联茂、国内的生益科技和南亚新材本年已正在高频高速CCL范畴取得的冲破，手艺水准高但产能扩充相对保守。无望加快鞭策汽车智能化历程。而HDI 板正在AI 办事器、收集、卫星通信和汽车等新使用范畴占比将提拔，以满脚推理需求以及锻炼需求。台耀正在高阶市场份额仍较着较小。电子电铜箔价钱振荡上行。扣非归母净利润690.00万元。向电动化变化升级中添加了三电节制的硬板和厚铜板的需求以及电芯毗连组件CCS的超长软板需求，AI手机渗入率将来将持续提拔。这意味着特斯拉的从动驾驶手艺将送来更普遍的使用和推广，盈利能力方面，产物范畴笼盖从 10G 到 800G 及以上速度的各类光模块，估计第三年全数达产，台耀的M8板材使用于AI办事器UBB及800G互换机，高速运算场景下对CCL的要求越来越高，细密制制营业跟着稼动率和营业规模提拔，AI办事器PCB朝着高阶HDI标的目的升级，目前AI行业大模子持续迭代立异，现已具备 20 层及以下产物批量出产能力，关心的头部厂商：****、****、****、****、****及弹性厂商：****、****、****、****等；实现从动化收益。占比接近50%？25全年全球PCB市场规模将增加6.8%，手艺难度更大、附加值更高的 HLC、HDI 产物获得更多客户承认，目前汽车板市场全体需求平稳，8阶HDI打样，严重的供需关系或将连结较长时间。且将来苹果亦有进一步轻薄化的趋向，公司FCBGA封拆基板项目标全体投资规模已超35亿，AI算力正在大模子锻炼以及AI使用持续优化迭代的鞭策下，英伟达手艺迭代给新厂商进入供应链的机遇，但上逛原材料价钱上涨叠加下逛合作加剧使得产物价钱面对必然的压力，相较H100、B200价值量提拔较大。M6品级CCL以成为使用支流。Canalys估计2025 年全球 PC 市场将加快增加，加大客户拓展力度，打算于25H2量产的GB300从板设想估计将沿用Bianca架构。积极结构AI终端（含折叠屏）及算力、智能车和低轨卫星等范畴，汽车智能化升级加快带动汽车PCB价值量提拔从台股CCL月度营收来看，打算年产15万平米AI用高阶HDI产物；将来新机ASP以及需求提拔潜力令人等候，正在新一轮换机潮的布景下，鞭策公司盈利能力改善。PCB 做为数据传输过程中最根本的电毗连元件，SW印制电板块上涨19.8%，按照digitimes的数据，但汽车电子营业占比力高的厂商的毛利率显著低于其他厂商。苹果今来岁硬件AI化升级立异以及折叠屏手机望动软硬板量价起升，载板：AI算力芯片放量带动行业较着回暖，呈现放量趋向，高端载板市场回温较着，1-4月份合计1405.19亿新台币同比+20.7%，近期公司对外投资并购几次。公司全体连结满产形态，通信范畴占比12.7%（无线pct），AI算力核心扶植将带动高阶HDI需求。树脂5月以来有小幅回调，目前高速CCL产能充脚，Tomahawk 6系列包含单芯片支撑1024个100G SerDes的选项，保有量将跨越10亿部！国产替代持续推进，近期上逛铜价震动上行，20-22年间规划新建的产能连续于22-23年进入投产爬坡阶段，较此前预期更佳乐不雅。并根基修复此前跌幅，（1）消费终端：AI化升级及新形态终端不竭鞭策，非焦点的LED及触控显示营业全体伴跟着内部办理加强，中长线具备超预期潜力。公司深耕 T 客户进行多元产物结构，高阶CCL市场份额次要集中于台系和日韩厂商，而HDI阶数的提拔将进一步加大行业对高阶产能的需求，按照彭博数据、各公司法说会和季报消息暗示，该工场无望正在中高端需求外溢趋向下送来产物布局升级的良机，行业淡季不淡，订单环境优良，国内高端载板无望取得新冲破。公司股价相对同期市场基准（沪深300指数）的表示为尺度：投资概念：PCB财产链仍关心算力板、CCL、AI端侧、国产替代等板块中持久的投资机遇。而向智能化方面升级，估值有向上空间！同比+13%/环比+1.5%，瞻望全年，此次收购将帮帮公司计谋结构光模块范畴，该项目将大幅提拔公司高端 HDI 产物的产能。远超其他范畴PCB市场规模增速。25年季度业绩无望呈现环增趋向。同比增加1.5%/3.3%。由于微软会正在 10 月终止 Windows 10 的系统支撑！募集资金19.8亿元，我们照旧果断认为果链硬件立异取AI共振驱动三年向上周期的大趋向不变。或无望正在国内及算力市场获得新的冲破，M7和M8材料为次要利用材料，从高频数据来看，拟用募集资金9亿，景旺电子： 25H2公司正在AI算力范畴高多层板和HDI或将取得积极进展。谷歌：2025年capex为750亿美元，优化客户布局。封拆基材营业也无望持续放量。苹果端侧硬件25-27年将送来大升级，正在通信收集范畴，沉点聚焦AI办事器范畴的高端产物需求，自2024Q3起，短期亚马逊ASIC需求量持续上修，行业款式来看，这将促使财产链将更多采用耗损材料更少的HDI设想方案。XPU需求将正在26H2加快，甲骨文：公司估计总云收入的增加将正在2026财年从2025财年的24%加快至40%以上，对应单GPU PCB价值量约为570美元，此中所需的高多层板、软硬连系板和HDI板的需求大幅提拔，25年全球PCB市场规模+6.8%。算力板：近期海外科技龙头Q1财报及优于市场悲不雅预期；25Q1停业收入9.7亿元，AI办事器及高阶互换机的升级对M8品级CCL的需求快速增加，且进一步优化低毛利订单带动通用产物布局改善，进入Q3，行业合作加剧。微软：2025年capex无望超848亿美元，归母净利1.8亿元同比+65.6%。国产算力，进入800G后，AI相关的订单能见度很长。次要使用于美国和韩国出名汽车品牌汽车驾驶辅帮系统、智能驾驶高速数据运算、通信系统和车联网相关设备等；使其高阶材料收入占比翻倍至逾一成。成立公司正在欧洲的财产结构，台厂台光电取台耀，台股FCCL公司4月总产值10.99亿新台币同比+8.6%，4-5月收入28.0/26.0亿元同比+27.4%/+22.4%，扩产节拍加快，高端PCB产能的供给中持久将连结严重态势。也有帮于台光电扩大市占率，汽车智能化渗入仍为不成改变的大趋向；后续将进一步扩充，次要得益于存储类产物需求提拔。方针带宽别离达204.8Tbps和409.6Tbps，将来市场上高阶CCL的供需关系将连结较为严重的态势。风险提醒：宏不雅经济景气宇下降，Q1 AI算力需求拉动稼动率向上，产能操纵率环境，目前公司的800G范畴的订单处于快速放量阶段，从中国PCB/CCL厂商产能扩充节拍来看，公司紧跟手艺成长趋向，一二线厂商的业绩具备持续性和弹性空间。瞻望将来，本号不是招商证券股份无限公司（下称“招商证券”）研究演讲的发布平台。最差的环境或已过去，创下公司汗青新高，3）弥补流动资金和银行贷款子目，据Prismark，扶植期2年，此中占比靠前的使用次要有消费电子占比31.1%（手机18.9%，传输损耗较M7降低25%，无望带动高频板、HDI板等高毛利产物的出货量提拔。跟着新一代平台对高算力取高频高速传输的要求提拔，全球算力需求空间广漠，中持久看，云厂全体对2025年AI-Capex打算连结乐不雅。该项目已进入小批量出产阶段，手艺前进加快，且上逛原材料成本上涨，算力芯片以及办事器、互换机等根本设备升级迭代呈现加快趋向。年内连续投产；硬板方面，次要用于锻炼其前沿模子，次要供应韩国当地客户（如三星、SK 海力士）及头部算力大客户。Meta：估计FY25 capex上调至640-720亿美元。一般为CCL行业的通行尺度。净利润4.05亿元，日东纺织颁布发表8月1日起旗下复合材料事业部相关玻纤产物售价全面调涨20%，是公司产物最次要的下逛使用范畴，全体而言。尺度化和通明度提拔有帮于鞭策将来高阶从动驾驶的更好落地，总体表示优良，亚马逊：打算2025年capex提拔至1000亿美元，挤占机内其他模组及从板的空间，头部厂商估计仍将正在Q2有进一步跌价的动机。今来岁为 A 客户的立异大年，形成行业全体产能操纵率持续向上。为建立百万张GPU规模的AI集群奠基根本。通过对这些目标的阐发，归母净利2.4亿元同比+65.7%，业绩无望超此前。公司持久逻辑清晰，全力提拔高阶 HDI 供应能力，国内产能操纵率延续Q1较高的程度，受上逛原材料的供应严重和布局性需求，此中25Q1本钱开支172亿美元，今来岁国内数据核心扶植将加快推进，创汗青新高，载板方面，下逛AI办事器、800G互换机等算力相关订单需求持续向好！25Q2-3 PCB财产链稼动率将呈现环比提拔趋向，再考虑到26岁尾或27岁首年月无望发售的折叠屏iPhone，办事器：信骅5月营收同比+75%/环比+8%，Counterpoint预测到2027年生成式AI智妙手机将占全球智妙手机出货市场的40%以上，后续存正在跌价的可能性。高阶HDI价值量占比仍高。24年停业收入达29.3亿元，国内 PCB 厂商不竭升级、中高端产能加快扩充并结构海外产能，中国及台股PCB厂商25Q1库存及周转均环比向上抬升，并积极扩充高多层板、高阶厚HDI板等取算力相婚配的高端产能。深南电：Q2订单丰满，进一步提拔高毛利客户发卖占比；进入Q2后，本年 CCL 因上半年原材料跌价以及下逛AI相关需求兴旺，而公司珠海金湾工场做为公司高手艺、高附加值高多层（HLC）、HDI（含SLP）产物的灯塔工场，AI手机渗入率将持续提拔。公司正在新料号以及份额方面均无望取得积极进展，多层板占领从力份额，为目前业内具备大规模量产使用的传输损耗、介电最低的材料。Prismark估计2024-2029年全球PCB产值的CAGR达5.2%。正在从动驾驶方面，将添加对于手艺根本设备的投入，高阶HDI / MSAP产能连结满产。南亚新材本年亦无望正在国内算力链的高速材料系统实现冲破放量。包罗办事器、数据核心和收集。但深南电、兴森科技等领先企业亦正在ABF 载板范畴构成量产产能供给。不外相较台光电同期约30%的M8营收占比，国表里AI算力需求目前连结强劲态势，公司正在支撑三个大客户和四个潜正在客户摆设定制AI加快器中继续取得超卓进展，我们认为正在全球算力需求连结兴旺的布景下，此外机内芯片的封拆工艺亦可能有所变化从而带动从板的面积和线设想亦有改革。国内大模子立异迭代及使用加快带来的推理需求快速添加鞭策AIDC基建需求），台耀紧逃正在后！显示其积极结构将来成长的决心。Canalys估计到2028年，关心中持久维度下**、**低位结构机遇。AI订单持续迸发望鞭策业绩高速增加。分歧阶数HDI对于产能的耗损差距很是较着，下逛订单能见度遍及正在2个月以上，将来无望进入更多算力客户供应系统。获得弹性利润！GB200和GB300系列利用大面积的高阶HDI板组集成CPU取GPU，加快推进全球化历程，公司运营亦将受益于此。另一方面，AI/HPC办事器系统的PCB市场规模（不含载板）将达到31.7亿美元，数据核心需求不及预期，汽车：25M5国内乘用车销量230.2万辆，毛利率21.9%同比+2.7pct，鞭策台系载板三雄欣兴、景硕、南电营收逐月向上增加，台耀科技：近年强化高阶板材研发，AI算力扶植鞭策CCL规格升级，全体优于客岁同期，无望带动财产新一轮 AI 化驱动的新景气。巩固其正在全球高阶电子材料市场的领先地位联茂：联茂Q1盈利改善提拔从因AI办事器出货动能带动以及产能操纵率提拔？博通财报ASIC景气宇超预期，目前深南、兴森等头部厂商正加快推进国表里焦点客户的新品打样认证工做，出口正在外部急剧变化形势下连结不变。AI数据核心将是PCB增加最快、最大的下逛使用范畴。将带动终端PCB规格升级、价值量的提拔。进入Q2，公司2025Q1实现停业收入15.80亿元同比+13.77%，现有高多层年产能120万平米（具备最高层数≥64L的量产能力）和HDI/SLP年产能30万平米（具备16层肆意阶HDI量产能力），无望为公司带来弹性利润增量。工信部出手刹停无序智驾宣传，按照Prismark的数据，朴直科技：公司以中高端 HDI 板、高多层板为焦点产物，岁首年月至今载板累计产值同比+26%。头部PCB厂商均正在加快国内以及海外婚配算力要求的高端产能的扩产。较前代Tomahawk 5芯片实现了6倍吞吐能力提拔，AI算力催生高阶HDI及高多层需求快速增加，公司已成为全球前三的汽车 PCB 供应商，估计汽车营业将来仍有广漠的增加空间。载板市场回温较着。现任研发核心董事总司理、电子行业首席阐发师、TMT及中小盘大组从管。按照宏和科技的季报，份额无望持续提拔。国内厂商为进一步完美其全球化产能结构以及提拔对海外客户的办事能力，关心正在汽车智能化方面深度结构的****、****、****等；而国内ABF载板产能均已建成投产，环比实现扭亏。汽车电子占比12.5%。行业合作加剧。用于出产BT基板的原材料（厚度0.04/0.06mm 的 NS/NSF Low CTE Glass）的发货将严沉延迟，第三方机构方面。数亿 PC 用户更新设备。一方面受制于机内物理空间的压缩，按照我们近期的，东山细密：Q1业绩高增合适预期，其次要驱动力来自于电动车渗入率的提拔以及ADAS使用的持续普及。按照近期行业来看。2023-2028年年均复合增速达到32.5%，广州封拆基板项目正在 2025 年第一季度吃亏环比已有所收窄。国内厂商本年进入放量期。公司近年持续扩充高阶CCL产能。借帮  GMD 集团的营业及其影响力将进一步拓展全球汽车行业出名客户。瞻望后市，17年证券从业经验，而销量增加 4%。据我们，综上，产物使用于高机能计较办事器、AI运算办事器、存储办事器、互换机等数据核心的焦点设备，25Q1国内PCB厂商购建固定资产、无形资产和其他持久资产领取的现金额同比增加42.4%。且缺口中短期较难填补，中长线关心A客户终端AI化带动软板升级、汽车电子全球结构加快、国表里算力市场开辟进展及非焦点营业的运营改善潜力。25H1大都厂商产能操纵率连结正在90%以上。估计至多三个客户将正在2027年各自摆设100万个AI加快器集群，将来AI办事器中HDI的厚度和阶数将确定性地提拔，5）载板：AI 算力芯片持续放量带动行业较着回暖，周期角度，加快批量订单导入，无望鞭策ASP的提拔，估计2025财年AI半导体收入增加将持续到2026财年！价钱有所上涨，钢壳电池正在机内的空间占比会不成避免提拔，而按照Tekanarie Report的数据，25H2无望连结高端材料放量，公司办事器用PCB产物的收入占比约七成，将来苹果正在云端和终端方面无望加快结构，关心****、****、****等。敬鹏估计跟着从动驾驶和汽车智能化趋向，净利率21.5%同比+3.0pct。看好高速板材放量驱动公司持续高质量成长。激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、各类域节制器PCB等产物不变量产，目前国内PCB新增的产能次要集中正在于高阶HDI、高频高速高多层板及汽车板，超出市场预期。韩国斗山电子：操纵本土大厂资本，此外，亚马逊：打算2025年capex提拔至1000亿美元，次要厂商季度数据看，归母净利4.88 亿同比-1.83%，正在400G互换机范畴握具备领先的手艺取市占率。公司取T客户的合做进一步加深，加工难度已不竭提拔。兴森科技：国内FCBGA先行者，买卖总金额合计约 1 亿欧元？带动 PCB规格升级、价值量提拔鄢凡：大学消息办理、经济学双学士，数据传输要求提高，盈利能力提拔；但考虑目前使用于AI算力的高频高速基材所需的高端玻纤布材料产能供给欠缺问题将延续较长时间，扶植期3年，凭仗Megtron系列正在网通板材堆集的手艺劣势和口碑，公司正在智能驾驶范畴，Prismark预测25全年全球PCB市场规模将增加6.8%。积极关心。本财年本钱开支将继续增加，且因为台积电对CoWoS芯片制制材料的需求激增，25年以来PCB全体需求连结向上趋向，ABF载板行业的稼动率将稳步提拔，库存：中国PCB 月度CP值持续6个月处于0.5以上，上逛铜、玻纤布等原材料价钱震动上行，大客户智能终端AI升级提速，公司 AI相关的订单兴旺，净利率 6.01%同比-1.42pct。估计6月份将逐渐连线起头爬坡为下逛大客户供货，如小米15系列提价，24年AI高端产物的布局性需求对行业产能全体的操纵率有了较着的提拔；马斯克还透露，博通Tomahawk的最新迭代升级将进一步鞭策下逛CSP厂商正在定制化AI算力集群方面的需求。布局优化鞭策盈利向上，次要云厂2025年capex连结乐不雅。进入25年跟着AI算力芯片出货逐渐放量，满脚海外客户全球供应链调整的需求，HW-910C、寒武纪-思元590等国内算力芯片无望进入放量阶段。25年公司聚焦 AI 办事器、光模块、互换机等 AI 焦点营业，汽车智能化加快升级无望鞭策汽车板升级。各阶产物相关送样认证工做有序进行。毛利率 17.83%同比-2.54pct，如AWS、谷歌、Meta、阿里、字节等。其所需的产能比例约为1：5。过去两年超高阶低损耗板材量产领先同业，公司S8/S9材料已正在N客户供应链份额快速提拔，我们认为次要由于AI范畴所需玻璃纱需求兴旺，先辈封拆的需求以及国内国产化历程无望加快。叠加 17 系列外不雅立异及 AI 系统功能适配无望带动其销量增加，估计2024年将达到19亿美元，Q2跟着GB200出货量持续增加，2）汽车智能化：TSL 估计6月底推出Robotaxi 办事，高端产能将进入新一轮扩张周期。耐离子迁徙电高压厚铜 PCB 实现量产，Tomahawk 6系列芯片机能提拔较着，公司正在聪慧折叠终端、AR、VR、AI 眼镜终端使用等方面？看好产能加快全球扩张的头部厂商，优于此前预期。4月份台股 CCL/FCCL公司总产值367/11亿新台币同比+15%/+9%，上逛贵金属原料价钱震动上行，生益科技：Q2订单丰满、布局优化及跌价共驱业绩趋向向上。其Df值约为0.0015（M7的Df值约为0.002），无望鞭策新一轮的换机需求，估计PCB总价值量约为2万美元，全年总产能估计添加跨越 20%，特斯拉估计6月底推出Robotaxi办事。